Differenza tra PVD e CVD

PVD vs CVD

PVD (Physical Vapor Deposition) e CVD (Chemical Vapor Deposition) sono due tecniche che vengono utilizzate per creare uno strato molto sottile di materiale in un substrato; comunemente indicato come film sottili. Sono utilizzati in gran parte nella produzione di semiconduttori in cui strati molto sottili di materiali di tipo n e p creano le giunzioni necessarie. La principale differenza tra PVD e CVD sono i processi che impiegano. Come avrete già dedotto dai nomi, PVD utilizza solo forze fisiche per depositare il livello mentre CVD utilizza processi chimici.

Nel PVD, un materiale di origine pura viene gassificato tramite evaporazione, l'applicazione di elettricità ad alta potenza, ablazione laser e alcune altre tecniche. Il materiale gassificato si condenserà quindi sul materiale del substrato per creare lo strato desiderato. Non ci sono reazioni chimiche che avvengono nell'intero processo.

Nel CVD, il materiale sorgente non è in realtà puro poiché è mescolato con un precursore volatile che funge da vettore. La miscela viene iniettata nella camera che contiene il substrato e quindi viene depositata in essa. Quando la miscela è già aderita al substrato, il precursore alla fine si decompone e lascia lo strato desiderato del materiale di partenza nel substrato. Il sottoprodotto viene quindi rimosso dalla camera attraverso il flusso di gas. Il processo di decomposizione può essere assistito o accelerato tramite l'uso di calore, plasma o altri processi.

Che si tratti di CVD o PVD, il risultato finale è fondamentalmente lo stesso in quanto entrambi creano uno strato molto sottile di materiale a seconda dello spessore desiderato. CVD e PVD sono tecniche molto ampie con una serie di tecniche più specifiche sotto di esse. I processi attuali possono essere diversi ma l'obiettivo è lo stesso. Alcune tecniche possono essere migliori in alcune applicazioni rispetto ad altre a causa di costi, facilità e una varietà di altri motivi; quindi sono preferiti in quella zona.

Sommario:

1. PVD utilizza processi fisici solo mentre CVD utilizza principalmente processi chimici
2. Il PVD utilizza in genere un materiale di origine pura mentre CVD utilizza un materiale di origine misto